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              22nm制程風波再起

              作者:暢秋 原本波瀾不驚的22nm制程市場,是否會因為英特爾的殺入,以及臺積電的擴產而熱鬧起來? 7月25日,聯發科發布重磅消息,這家長年在臺積電投片,并已成為后者第三大客戶的頭部IC設計廠商,宣布未來將在英特

              模擬技術 2022-08-12 20:58

              國產模擬芯片,四大發展驅動力

              特邀作者:劉冰洋四川大學 微電子學院 盡管與國際大廠相比,我國模擬芯片企業起步較晚,但目前我國半導體行業進入天時地利人和的黃金發展期。 持續了兩年之久的“缺芯潮”正逐漸褪去,但結構性缺芯仍在持續。根

              模擬芯片國產 2022-08-02 10:25

              傳感器模塊電源效率創新 推動未來AI系統演進

              當前,消費級、醫療、工業等智能監測設備迎來爆炸性增長。隨著這些設備越來越智能,逐步承擔起環境和人的主動監測功能,并實時提供預測性響應,包括告警、執行或推薦操作等等。不過,智能響應的優劣,很大程度上依賴于內置

              傳感器電源 2022-07-22 18:06

              模擬芯片“漲價盛宴”終結 跌價壓力下A股廠商騰挪有術

              全球模擬芯片龍頭大廠德州儀器(TI)傳出的一則通知,引發市場對模擬芯片行情的擔憂。 據媒體報道,近日國內元器件分銷行業傳出消息稱,德州儀器已通知客戶,今年下半年供需失衡狀況將緩解。這意味著,以電源管理芯片(

              模擬技術漲價 2022-06-22 15:13

              中國三強營收猛增,先進封裝市場風云再起

              隨著半導體工藝制程持續演進,晶體管尺寸的微縮已經接近物理極限,芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來越難以平衡。業界對“摩爾定律失效”的預判逐漸達成共識。而今年3月份,英特爾、AMD、臺積電、三星等全球前列

              封裝設計技術 2022-05-14 17:37

              深度丨“3D堆疊”技術,半導體大廠繼續深耕

              在用于個人電腦和高性能服務器的尖端半導體開發方面,3D堆疊技術的重要性正在提高。 在通過縮小電路線寬提高集成度的微細化速度放緩的背景下,3D技術將承擔半導體持續提高性能的作用。 微細化技術持續發展&n

              半導體模擬IC 2022-04-23 15:16

              如何提升5nm芯片良率?

              文︱LAURA PETERS來源︱Semiconductor Engineering編譯︱編輯部 領先的芯片制造商臺積電和三星正在大批量生產5nm器件,臺積電正計劃到年底推出首款3nm芯片。但為了達到這些激進的目標,工程師必須比以前更快地識別

              模擬技術5nm芯片 2022-04-16 17:16

              意法半導體發布50W GaN功率變換器,面向高能效消費及工業級電源設計

              意法半導體?VIPerGaN50能夠簡化最高50 W的單開關反激式功率變換器設計,并集成一個 650V 氮化鎵 (GaN) 功率晶體管,使電源的能效和小型化達到更高水平。?VIPerGaN50 采用單開關拓撲,集成很多功能,包括內置電

              意法半導體模擬 2022-04-09 15:17

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