7月份以來，市場端陸續傳出半導體供應鏈“大幅砍單”的消息，涉及到蘋果、三星、戴爾、惠普、AMD、英偉達、臺積電等頭部大廠，覆蓋了驅動IC、TDDI、PMIC、CIS、MCU、SoC、MOSFET等關鍵芯片/元件。

芯片半導體 2022-07-22 16:33

據華爾街日報報道，在個人電腦銷售下滑和加密貨幣市場暴跌的推動下，導致全球短缺的半導體大流行時代的繁榮正顯示出最初的疲軟跡象。

芯片半導體 2022-07-05 18:20

　　市場研究公司Technavio表示，2020-2024年間，越南半導體市場有望增長61.6億美元，年復合增長率接近19%?！　「鶕upplyframe CIQ動態商品商情分析，越南的采購情報也是國內眾多企業的關注點。截取自CIQ采購商情，

2022-06-18 18:30

美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市訊——全球供應品類豐富、發貨快速的現貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前宣布,已增強其

2022-06-09 18:30

據臺灣中央氣象局數據,3月23日凌晨1點06分起至早上6點,花東地區接連發生44次地震。其中,1點41分及1點43分發生6.6及6.1級規模最大,5級以上也有五次,4級更超過10次以上。震中都集中在花蓮縣與臺東縣交接處附近。中央氣

臺積電半導體 2022-03-25 01:59

通過基于軟件的防火墻部署網絡安全的傳統方法,由于無法滿足時延與帶寬需求而無法擴展。將賽靈思自適應器件的靈活性及可配置性及其 IP 和工具產品相結合,能夠顯著提高安全處理性能。 概要本白皮書探討了多種防火

FPGA可編程邏輯 2022-02-20 22:31

全系列產品涵蓋從1.8V至75V的各種應用?奈梅亨,2021年1月27日:基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出全系列低電流穩壓器二極管。50μA齊納二極管系列提供3種不同的表貼(SMD)封裝選項,采用超

半導體元器件二極管 2022-01-28 13:23

近年來,隨著物聯網、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數據及安防電子等為主的新興應用領域需求不斷增長,中國集成電路產業迅速發展。特別是2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》政策出臺以來,

集成電路電子半導體 2022-01-04 14:31

美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市訊——全球供應品類豐富、發貨快速的現貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前宣布,已增強其

2022-06-09 18:30

圖源：pixabay 5月25日,美光總裁兼CEO Sanjay Mehrotra表示,公司位于中國臺灣地區的新廠正式開啟使用后,美光將引進最先進的1α納米DRAM制程進行生產,同時還將配備最先進的極紫外光(EUV)設備。此前,三星與SK海力士均已

2022-06-06 18:09

4月以來,國內半導體相關企業陸續發布2022年第一季度業績(部分是預告)。在供應鏈持續緊張且大市場環境波動較大的局勢下,大多企業業績仍一片向好。

半導體設計傳感技術 2022-05-09 09:19

物聯網起源于傳媒領域,是信息科技產業的第三次革命。物聯網是指通過信息傳感設備,按約定的協議,將任何物體與網絡相連接,物體通過信息傳播媒介進行信息交換和通信,以實現智能化識別、定位、跟蹤、監管等功能。從事嵌入

物聯網嵌入式 2022-03-18 09:38

通過基于軟件的防火墻部署網絡安全的傳統方法,由于無法滿足時延與帶寬需求而無法擴展。將賽靈思自適應器件的靈活性及可配置性及其 IP 和工具產品相結合,能夠顯著提高安全處理性能。 概要本白皮書探討了多種防火

FPGA可編程邏輯 2022-02-20 22:31

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體發布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯合了全球EDA排名第一的新思科技,是業界首個用于3DIC多芯片系統設計分析的統一平臺,為客戶構建了一個完全集成、性能

芯和半導體首發設計封裝 2021-09-07 15:27

今日推出全新高性能微控制器（ＭＣＵ）　產品系列，推動了邊緣端的實時控制、網絡互聯和智能分析。憑借全新的Ｓｉｔａｒａ　?ＡＭ２ｘ系列ＭＣＵ，工程師可以使用１０倍于以前基于閃存ＭＣＵ的運算能力。高性能ＡＭ

MCU封裝 2021-07-17 14:33

２０２１年６月９日——楷登電子（美國?。茫幔洌澹睿悖濉」?，ＮＡＳＤＡＱ：ＣＤＮＳ）在北京舉辦了Ｃａｄｅｎｃｅ??。校幔欤欤幔洌椋酰??。冢病?Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ?。牛恚酰欤幔簦椋铮钇髽I級硬件仿真加

IC設計楷登電子系統動力雙劍 2021-06-24 17:35

2020~2021年的晶片缺貨潮主要來自于蓬勃發展的需求跟受限的產能,TrendForce半導體研究處分析師喬安指出,晶片需求爆炸性成長的原因包含自2019下半年5G手機的發展,以及2020年供應鏈受到COVID-19疫情與地緣政治的沖擊。

晶圓制造臺積電 2021-11-26 18:50

近日,SEMI硅制造商集團(SMG)發布了2021年第三季度全球硅晶圓出貨預測報告。報告顯示,2021年第三季度,全球硅晶圓出貨量較上一季度增長3.3%,達到36.49億平方英寸,創下了新的行業紀錄。2021年第三季度,全球硅晶圓出貨量

半導體制造晶圓 2021-11-12 22:55

10月29日,據路透社報道, 全球第二大內存芯片制造商SK海力士周五表示,將以5760億韓元(約合4.92億美元)收購總部位于韓國的芯片代工制造商 Key Foundry。

晶圓制造收購 2021-11-02 17:28

10月28日消息,據日經亞洲評論報導,三星高層Han Seung-hoon今天在財報電話會議上表示,2026年三星晶圓代工產能計劃擴充三倍,不但會擴增位于平澤市的生產線,還會前往美國打造一座全新晶圓廠,盡量滿足客戶需求。三星重申

半導體代工三星 2021-10-29 11:38

9月30日消息,據知情人士透露,三星電子在美國德克薩斯州威廉姆森縣(Williamson County)投資170億美元建設第二家半導體工廠的計劃即將完成。三星對此前對媒體表示,該公司正在多個地點繼續盡職調查,但尚未做出決定。三星

三星半導體晶圓 2021-09-30 17:34

在芯片緊缺的背景下,全球大部分半導體廠商紛紛開啟了產能擴充計劃。最新消息是,德國芯片巨頭英飛凌的新工廠已經提前運營投產。9月17日,英飛凌宣布,其位于奧地利菲拉赫的全新全自動300毫米薄晶圓芯片工廠將正式投入生

半導體汽車電子英飛凌 2021-09-18 14:05

據報道,為遏止新冠疫情,越南第一大城胡志明市今(23)日起提高防疫措施的強度,禁止民眾出門,并派出軍隊執行封鎖、派送食物給居民,直到9月15日,引發英特爾與其他在越南擁有生產基地的外商,向當局提出關切,憂心嚴格的封城

半導體疫情缺芯 2021-08-24 10:35

圖源:pixabay當下,隨著科技的發展和社會的進步,無論是手機,家電,還是汽車以及一系列人工智能產品都離不開芯片的加持。面對與日俱增的市場需求及全球缺芯的大環境下,產業鏈陷入僵局,芯片也成為各國科技博弈中不謀而合

國產化芯片光刻機 2021-08-09 08:30

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小

封測國產 2022-07-25 17:45

新型50mOhm SuperGaN場效應晶體管簡化并加快基于氮化鎵的高功率系統的開發,適用于數據中心和廣泛工業應用加州戈拉塔-- (新聞稿)--高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉換產品的先鋒和全球供應商Transphorm, Inc. 

PCB設計封裝 2022-07-21 08:27

通過不斷投資擴大產能和產品組合,推動產品封裝轉型奈梅亨,2022年5月16日:基礎半導體領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出適用于電力應用的14款整流二極管,采用其新型CFP2-HP(銅夾片粘合FlatPower)封裝。提供標準

電子元件封裝 2022-05-16 10:52

隨著半導體工藝制程持續演進,晶體管尺寸的微縮已經接近物理極限,芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來越難以平衡。業界對“摩爾定律失效”的預判逐漸達成共識。而今年3月份,英特爾、AMD、臺積電、三星等全球前列

封裝設計技術 2022-05-14 17:37

國家知識產權局信息顯示,今日,華為技術有限公司公開了“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”專利,公布號為 CN114450786A。

華為封裝芯片 2022-05-09 16:28

16日訊 有消息指出,由于封測段產能幾乎都被HPC芯片大客戶“包下”,排擠了車用芯片訂單,明年車用電子芯片將可能出現新的供需不平衡現象,可能會持續到2023年后...今年以來,受惠于5G手機內處理器芯片和通訊芯片、高效能

限電汽車電子CPU芯片 2021-11-19 09:10

自去年以來,電子行業芯事重重。一方面,受疫情等多重因素導致的全球芯片荒沖擊下,產業鏈發展面臨著不小的挑戰;另一方面,物聯網、新能源等市場的蓬勃發展以及政策春風帶來的催化劑,正為下游行業發展帶來發展機遇。機遇

半導體封裝測試第三代半導體國場替代 2021-10-11 16:24

隨著5G、物聯網、人工智能、8K超高清等先進技術的迅速發展,人們對于電子產品便攜化、智能化和功能集成度的要求越來越高,讓存儲行業也迎來了新的發展態勢。數字變革下的智能電子設備對小容量存儲產品的可靠性、穩定性

智能化存儲封裝 2021-10-09 15:06

自去年以來,電子行業芯事重重。一方面,受疫情等多重因素導致的全球芯片荒沖擊下,產業鏈發展面臨著不小的挑戰;另一方面,物聯網、新能源等市場的蓬勃發展以及政策春風帶來的催化劑,正為下游行業發展帶來發展機遇。機遇

半導體封裝測試第三代半導體國場替代 2021-10-11 16:24

ＭＣＵ廠再度漲價的腳步聲漸近。據臺灣地區工商時報報道，受馬來西亞封城措施影響，微控制器（ＭＣＵ）價格再度看漲。業內人士指出，在ＩＤＭ廠率先喊漲后，義隆、松翰、纮康及九齊等ＭＣＵ廠有望在第三季跟進調漲，

半導體封測芯片MCUIDM 2021-07-17 14:40

自去年芯片短缺以來，ＭＣＵ（微控制器）成為高頻詞匯，因為不論車規級還是工業級ＭＣＵ，都處于高度供應不足的狀態。除了ＭＣＵ，電源管理芯片、屏幕驅動芯片也是兩類緊缺的芯片類型，多位業內人士向記者表示，缺芯

芯片國產 2021-06-04 18:15

芯片短缺的消息逐漸蔓延，從汽車到手機，從電腦到家電，幾乎是用到芯片的地方都有不同程度的短缺。進入２０２１年后，芯片短缺問題依舊在持續發酵，這也使得諸多車企不得不繼續延長工廠減產、停產的時間。越來越多的

IDM缺芯 2021-06-04 17:35

傳感器技術作為信息技術的三大基礎之一，是當前各個國家爭相競爭拔高的技術之一。目前，全球的傳感器市場在不斷變化的創新之中呈現出快速增長的趨勢，根據研究數據來看，２０１８　年全球傳感器行業市場規模已突破　

IDMlot 2021-06-04 17:29

摘要：近期，美國超威半導體公司(AMD)交出了罕見的Q1成績單。不僅遠超預期，還吊打了上一季度似有卷土重來跡象的行業老大哥英特爾。今天我們就來聊一聊AMD在2021年Q1的優異表現，為何它能從2014年幾近破產退市的半導

逆襲AMD半導體英特爾財報季 2021-05-24 10:21

根據總部設在英國的市場動向調查公司Omdia最新結果顯示，2020年全球半導體市場（包括日本市場）同比增長10.4%，至4733億美元，在兩位數增長的情況下，日本半導體企業合計銷售額僅為434億美元，同比增長1.6%。

日本營收半導體下跌 2021-05-20 10:04

5月11日晚間，比亞迪發布公告稱，將對公司控股子公司比亞迪半導體計劃分拆至創業板上市。

比亞迪最大半導體IGBT廠商 2021-05-13 17:03